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上海集成电路硅片激光切割打孔加工

200元2022-12-05 08:14:23

公司名称：
北京华诺恒宇光能科技有限公司
服务内容：
硅片切割打孔
关键词：
上海硅片切割打孔,
服务范围：
盐城建湖
联系人：
张经理
联系电话：
18510854368（北京）
其他联系：
微信在线
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北京华诺恒宇光能科技有限公司

注册时间：2022-09-27

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产地	北京	分类	硅片切割
切割加工最小缝隙	0.05mm	加工厚度范围	0.1--2mm
加工方式	激光切割	品牌	HE
微信号	13011886131	服务范围	全国
硅片大小加工范围	300mm	联系人	张经理

上海集成电路硅片激光切割打孔加工

硅片加工的具体加工内容
承接0.05mm-2mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、异形切割、盲孔盲槽定制。
应用及市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。

晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆（硅片）切割的应用会越来越多。

激光属于无接触式加工，不对晶圆产生机械应力的作用，对晶圆损伤较小。由于激光在聚焦上的优点，聚焦点可小到微米数量级，从而对晶圆的微处理更具有优越性，可以进行小部件的加工；即使在不高的脉冲能量水平下，也能得到较高的能量密度，有效地进行材料加工。大多数材料吸收激光直接将硅材料气化，形成沟道。从而实现切割的目的因为光斑点较小，最低限度的炭化影响。